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HA50/HA60
2017-11-22

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特性/ Features

良好的导热性能,热导率≥1.0W/ m·K

Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m·K

优异的耐热性能,适应无铅制程         

Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate

基材白色,不透明,遮光性好

White and opaque with good color-change resistance

优秀的机械加工性

Excellent mechanical processability

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

类型

Type 1

类型2

Type 2

热导率       

Thermal Conductivity

W/ m·K

ASTM D 5470

≥1.0

1.02

1.51

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥110

130

130

剥离强度 

1oz Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.56

1.53

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

60s                      No delamination

60s                         No delamination

弯曲强度                                   Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥276

326

326

纬向CW

≥186

235

235

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

V-0

表面电阻

Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

4.62×106

4.62×106

体积电阻

Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

3.76×108

3.76×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

——

5.1