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H140F
2017-11-22

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特性/ Features

Tg≥150℃ (DSC)

UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率

UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency

优异的耐热性,Td ≥325℃,T288≥5min ,适合于无铅焊工艺;

High thermal performance,Td ≥325℃ ,T288≥5min,suitable for lead-free process。

 

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥150

154.5

剥离强度 1oz Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.41

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

180 s                         No delamination

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥415

570

纬向CW

≥345

465

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

6.12×107

体积电阻Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×104

6.25×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

≤5.4

4.7

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.016

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50D0.5/23

≥60

125

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

D48/50D0.5/23