2022年9月24日，由维谛技术与华正新材共同举办的“新时代，新能源，新机遇——2022年能源电子技术研讨会”在珠海华正新材料有限公司举办。本次研讨会特邀业内各技术专家代表参加。
本次研讨会以“新时代、新能源、新机遇”为主题，旨在展现国家“双碳”战略背景下，推动能源电子产业链上下游协同发展,引导电源材料相关技术和产品领域发展和变革，避免产能过剩、恶性竞争，推动基础材料、基础工艺等领域重点突破。
在国家工信部8月25日发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》文件中提出，2025年，能源电子产业年产值达到3万亿元；到2030年，产业集群和生态体系不断完善，5G/6G、先进计算、人工智能、工业互联网等新一代信息技术在能源领域广泛应用，能源电子产业成为推动实现碳达峰碳中和的关键力量。 《意见》明确指出，能源电子关键信息技术产品供给能力提升，涉及6个具体细分方向，包含高速光通信芯片等光电子器件，IGBT、SiC等功率半导体器件。还提出，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广；提升能源电子产品在5G基站、新能源汽车、充电桩等新型基础设施领域的应用水平。
△华正新材总裁 郭江程
研讨会伊始，华正新材总裁郭江程致开幕词并讲话，郭总首先对各位业内的专家莅临珠海华正参与研讨会表示热烈的欢迎，郭总表示很荣幸能有机会举办本次研讨会，本次研讨会是华正首次携手终端客户，并围绕电源产品行业发展及上下游产业链应用与技术资讯开展的。郭总相信、同时也是希望，能有更多这样机会，围绕不同的细分产业市场，开展多样的合作平台，分享产业前瞻洞察的同时，深化交流，帮助我们凝聚产业链共识。主办方维谛技术首席设计专家骆昊总对本次技术研讨会提到疫情期间举办难能可贵，期望大家都能提出真正的问题分享，畅所欲言，都能有所收获。
紧接着，华正新材技术服务部经理成卫向各位嘉宾介绍了华正，让各位技术专家对华正有了更全面的了解。随后，华正新材基础产品线总经理胡启兵和半导体材料产品线总经理李保忠分别作了报告。胡启兵介绍了基础材料产品线及电源产品在散热和耐压管理方面的技术难点及趋势。李保忠介绍了华正新材子公司中科华正及半导体封装BT材料、CBF胶膜材料的推广及发展情况。现场终端和PCB的大咖们对华正产品创新能力和市场响应度表示赞扬。
△深南电路电源产品经理 郑少康
下午，深南电路电源产品经理郑少康为大家带来《电源产品的市场应用及发展》的主题演讲，郑总的报告内容围绕着电源产品展开，在热管理上从铜厚及介层设计、材料选择、UL认证及耐压方面等进行说明，以方便管理产品并对电源产品细分为“一次电源，二次电源、三次电源”，另外报告从“新能源逆变器市场空间、5G时代-东数西算、涉光伏逆变器的产品发展趋势、4G到5G线路板的设计变化、新一代GPU对电源的需求、AI加速卡对电源的需求及电感行业的发展趋势等等“进行了展示和说明，报告内容图文并茂、丰富多彩。最后郑经理以电源产品对PCB材料的需求按照一次、二次、三次电源三块对材料的需求提供了清单，涉及“磁性材料、BT、ABF、纯胶PP、薄介层材料“等，为后续PCB材料的开发带来启示和思考。
△中富电路技术总监 崔蜀魏
中富电路技术总监崔蜀魏以“能源产品PCB解决方案”为主题的演讲，其中从能源产品设计及发展趋势延伸出的技术难点进行分解并给出了解决方案，提出了能源产品“大电流、高电压、高散热、薄型化、小型化”的特点，并针对不同的特点提出了对应的解决方案，比如针对“大电流”特点提出通过“局部厚铜工艺、超厚铜350um工艺（铜板）、埋铜排（2mm厚铜）工艺、铜凸台工艺”以满足大电流的需求等。最后崔总提出了华正在耐压方面在板材上是否有解决方案？尤其显示出他对电压产品在耐压方面的关注度非常之高。
△ ABB技术总工 董杰
另外ABB技术总工董杰先生发表《浅谈刚性印制板连接技术》的专题报告，随着产品小型化，有分板就有连接，连接在可靠性方面是第一位的，阐述了怎么选择连接器，如何选择和判定？常用的信号软连接和信号硬连接方面的注意事项等，董总深入浅出、娓娓道来。
△ 英威滕电动车驱动技术总工 曾剑强
最后由维谛技术的骆总就《电源类PCB设计技术》为主题的专题报告及英威滕电动车驱动技术总工曾剑强以《SMTMOS管PCB导热过孔的工艺设计》为专题发表了演讲。
此外，本次研讨会还进行了圆桌会议，出席圆桌会议专家有：中科电杨维生教授、雷能技术总工刘孝臣、维谛技术骆昊、行业专家武士越、雅特生科技刘江、华正新材任英杰博士，各位嘉宾与现场与会人员进行了深入而激烈的互动交流和探讨，大会在积极热烈的氛围中步入尾声。
本次研讨会既有宏观的行业发展趋势分析、能源电子领域新的热点问题探讨，也有电源新技术、新产品在现场实际应用的交流，研究与实践并举，内容丰富，会议取得圆满成功。
研讨会期间，与会嘉宾在华正礼仪小团队和讲解员引领下，参观了珠海华正智能制造工厂。近年来，华正新材作为电子电路行业，或者线路板行业的一份子，积极抓住行业发展契机，贴近终端市场，围绕国家重大需求，积极拓展CCL研究边界，对关键信息技术及产品发展和创新应用进行了前瞻性的投资和技术积累，在行业内蓄势待发，受到了各方的关注，通过本次研讨会，嘉宾代表们对华正新材研发生产体系、技术创新能力，以及华正新材品牌形象和综合实力有了深刻的印象。
作为专注于新材料平台的企业，从5G通信及数据中心用高频高速材料，到锂离子电池用铝塑膜材料，再到功率半导体材料，华正的战略关键点选择也契合着能源电子产业的发展趋势。根据战略规划，今年华正还进一步布局IC封装载板电子材料，成立了深圳中科华正半导体有限公司，将开展CBF积层绝缘膜的研发，未来可应用于先进封装领域，诸如FCBGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封/粘结/凸点底部填充等重要应用场景。
华正新材希望通过战略合作伙伴们的支持，突破关键核心技术，打破技术垄断，实现关键材料国产替代化，解决“卡脖子”的供应链安全问题。而固链、强链，确保国内供应链的安全，也是我们电子电路产业发展的急迫需求。