H1170/H1170Q

Home > Basic material > Detail

H1170/H1170Q

特性/ Features

Tg≥170℃ （DSC）

优良耐CAF性

Excellent Anti-CAF resistance

优良的通孔可靠性

Excellent T/H reliability

低Z轴热膨胀系数

Low Z-CTE ≤3.0%

优异的耐热性Td ≥340℃ ,T288≥15min

High thermal performance Td ≥340℃ ,T288≥15min

应用领域/ Applications

适合于高多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、汽车电子。

Suitable for high-count layer PCB, computer, communication equipment, Automotive electronics.

主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	测试方法IPC-TM-650	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg		℃	DSC	2.4.25	182
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	2.4.8	1.41
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	2.4.13.1	180 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	LW/CW	2.4.4	570/465
燃烧性 Flammability		Rating	E 24/125	UL94	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	2.5.17.1	9.8×10⁷
体积电阻 Volume Resistivity		MΩ·cm	After moisture	2.5.17.1	3.21×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 GHz C 24/23/50	2.5.5.9	4.7
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 GHz C 24/23/50	2.5.5.9	0.016
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50＋D0.5/23	2.5.1	122
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50＋D0.5/23	2.5.6	58
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	2.6.2.1	0.10
热分解温度Td		℃	Weight Loss 5%	2.2.24.6	360
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	2.4.24	45
	Alpha 2	ppm / ℃		2.4.24	270
	50 - 260 ℃	%		2.4.24	2.9
T288		min	TMA	2.4.24.1	60
T300		min	TMA	2.4.24.1	20
相比漏电起痕指数 CTI		Rating	C-96/20/65	IEC-60112	PLC 3

Specimen Thickness : 1.6mm ; Specification sheet：IPC-4101D/126，is for your reference only

半固化片介绍-H1170P/H1170PQ

H1170 P/ H1170PQ（UV Prepreg）：

prepreg type	Resin Content(%)		压合厚度Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%)含量	公差Tolerance	Nominal		Range(±)mil
	%	±	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	2	0.231	9.09	0.022	0.9
	50	2	0.219	8.62	0.022	0.9
	48	2	0.209	8.23	0.02	0.8
7628	45	2	0.194	7.64	0.019	0.8
7628	43	2	0.185	7.28	0.018	0.7
1506	50	2	0.172	6.77	0.017	0.7
1506	48	2	0.164	6.46	0.017	0.7
2116	60	2	0.144	5.67	0.015	0.6
	58	2	0.136	5.35	0.014	0.5
	55	2	0.124	4.88	0.013	0.5
	53	2	0.118	4.65	0.011	0.5
2113	60	2	0.107	4.21	0.011	0.4
	58	2	0.101	3.98	0.010	0.4
	56	2	0.095	3.74	0.010	0.4
1080	68	2	0.085	3.35	0.008	0.3
	65	2	0.077	3.03	0.008	0.3
	63	2	0.072	2.83	0.008	0.3
106	75	2	0.056	2.20	0.006	0.2
	73	2	0.052	2.05	0.005	0.2
	71	2	0.050	1.97	0.005	0.2

建议压制程式： Suggest cycle

储存条件：温度≤23℃、湿度≤50%，保存时间3个月；温度≤5℃、密封条件下，保存时间6个月.

Storage Condition: T≤23℃& ≤50%RH,Within 3 months; T≤5 ℃ Within 6 months (seal condition).

在上述要求内，我司可立即安排PP送样；若有特殊要求，由供需双方商定。Follow above condition,

Our company will arrange sample immediately. We can discuss if you have special requirement.