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H1170
2017-11-22

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特性/ Features

无卤Tg:150±5℃℃,               Halogen-free Tg:150±5℃℃

Dicy Cure,优秀的剥离强度           Dicy Cure ,Excellent peel strength   

优异耐热性 Td=358℃ T288=30min   Excellent thermal resistance Td=358℃ T288=30min           

低Z轴热膨胀系数                  Low Z-CTE 3.5%

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

DSC

150±5

150.2

剥离强度  1oz                                                         Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.52

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

180 s                         No delamination

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥415

580

纬向CW

≥345

475

燃烧性

Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

5.21×107

体积电阻Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

5.10×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

≤5.4

4.6

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.015

耐电弧Arc Resistance

S

 D48/50D0.5/23

≥60

120

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

 D48/50D0.5/23

≥40